前五篇，我们分别认识了氧化铝抛光液的“刚猛高效”、二氧化硅的“均衡稳定”、硅铝混合氧化物抛光液的“协同增效”、氧化铈抛光液的“智取”，以及为它们匹配“战袍”的选布原则。不少同行提出：“能不能整理一张表，直接对照选用？”

        本篇，就展示这份对照表。

        需要说明的是，金相制样不存在“唯一标准答案”，实验路径并非只有一种。同一种材料，根据分析目的不同（常规检测、EBSD、SEM、失效分析等），终抛方案需要相应有所调整。下表基于QMAXIS（可脉）中心实验室多年实践积累，提供经过验证的优选方案，抛光布与抛光液并非不可替换。

       一、终抛的抛光布与抛光液

        二、匹配逻辑简述

        1. 软质/延展性材料 → 选用以化学作用为主的抛光液

        高延展性金属（铜、镍、钴及其合金）及部分轻金属（镁）塑性好、易产生变形层；若采用纯氧化铝机械抛光，容易出现颗粒嵌入与拖曳划痕。这类样品推荐硅胶SilicaPrep（CMP机理）或硅铝Al-SiPrep（机械+化学协同作用）抛光液，依靠化学溶解配合轻柔擦除，获得无变形层表面。

        2. 硬脆材料 → 选用以机械作用为主的抛光液

        陶瓷、矿物、硬质合金等硬脆材料化学溶解效率低，推荐AluminaPrep I（溶胶-凝胶型）或AluminaPrep III（非团聚型）抛光液，依靠氧化铝颗粒的机械剪切作用实现高效去除。

        3. 光学/半导体材料 → 选用专用抛光液

        玻璃、晶圆等对表面粗糙度要求极高（Ra≤0.1nm量级）的光学与半导体材料，适合采用CeriumPrep（氧化铈）、SilicaPrep（硅胶）抛光液。其CMP化学机械抛光机理，是获取超精镜面表面的优选方案，无可替代。

        三、几点使用建议

        ●  抛光布与抛光液需要合理匹配：ChemoCloth 的多孔结构适合CMP抛光液的储液和化学作用；MicroMet 的长绒适合氧化铝的机械剪切；VelCloth 的短绒适合平面度要求高的场景；FlocCloth 的长绒适合手动和异形样品。

        ●  粒径选择：表中所列均为终抛工序推荐粒径。若前道工序残留划痕较深，可选用同类型的抛光布用略粗一级的氧化物抛光液（如1μm 的AluminaPrep III）预抛1-2分钟，再换新布用0.05μm的AluminaPrep I 进行终抛。

        ●  混合配方：PCB板推荐按体积比1:1混合AluminaPrep I 与SilicaPrep。该方案经实践验证，可兼顾材料去除率与样品表面质量。

        六篇终抛经验总结到此告一段落。如果您在实践中遇到表中未列出的新材料、新工艺，欢迎随时联系QMAXIS（可脉）中心实验室或标乐安全技术（北京）：186-0018-8032（微信同号），我们可提供工艺评估与定制化方案咨询。实验没有终点，创新永远续航。

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