美国标乐全系列金相抛光布共有14款，其中实验室常规制样常用型号10款。按照金相抛光工艺可分为：2款粗抛布、4款中抛布、4款终抛布。本文将针对常用型号逐一解析，为大家的产品选型提供参考。

        TexMet C^®中抛抛光布

        TexMet C^®抛光布为白色无绒、非编织加压抛光布，表面无纹理，非光滑面料，触感细腻凸凹、似绒非绒，是通过专业压缩工艺而成型的专用抛光面料。

        TexMet C 抛光布适配性极强，可搭配15-0.02 μm金刚石抛光液、氧化铝抛光液或二氧化硅抛光液进行中抛，抛光效果均匀稳定。TexMet C 抛光布主要用于黑色金属、有色金属、铸铁、陶瓷、金属陶瓷、矿物、复合材料、塑料、电子元器件、PCB板及热喷涂涂层等多种材料。

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       典型金相制备工艺案例

       案例一：铝合金试样抛光工艺

        铝合金制备工艺中，前三道抛光工序，选用TexMet C 抛光布分别搭配9μm、3μm、1μm金刚石抛光液逐级抛光，第四步终抛工序更换为标乐ChemoMet终抛抛光布，搭配0.06μm或0.02μm二氧化硅抛光液进行镜面精抛。

       案例二：铜及铜合金试样抛光工艺

        制备铜或铜合金时，第一道粗抛工序选用TexMet C 抛光布搭配9μm金刚石抛光液完成前期抛光去除，后续3μm、1μm精细中抛工序更换为标乐VerduTex中抛抛光布逐级细化表面；最终第四步采用标乐ChemoMet终抛抛光布与0.06μm或0.02μm二氧化硅抛光液进行精细抛光。

       案例三：铸铁试样抛光工艺

        制备铸铁时，第一道工序选用TexMet C 抛光布与9μm金刚石抛光液配合完成粗抛，3μm中抛工序更换为TriDent中抛抛光布进一步细化试样表面；第三步终抛工序采用标乐MicroCloth终抛抛光布，配合0.05μm氧化铝抛光液进行最后一道抛光。

       产品规格与尺寸选型

        TexMet C 提供三种常规直径，适配主流金相磨抛机：

        ●  8 英寸 (203 mm)

        ●  10 英寸 (254 mm)

        ●  12 英寸 (305 mm)

       背衬选型与订货信息

        TexMet C 抛光布分为磁性背衬与背胶背衬两种版本，面料材质、抛光性能完全一致，仅安装方式与包装规格不同，可根据设备盘面灵活选择。

        1、磁性背衬（磁吸式）

        背面自带磁性橡胶盘，可直接吸附在磁性盘上使用，拆装便捷、贴合牢固。

        订货号：42-3208、42-3210、42-3212

        包装规格：5片/包

        2、背胶背衬（粘贴式）

        撕掉背面塑料保护膜，可平整粘贴于特氟龙涂层铁盘上，然后再将铁盘吸附到磁性盘上。

        订货号：40-1108、40-1110、40-1112

        包装规格：10片/包

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