金相制样抛光过程中，最后工序的选择取决于样品的最终要求。精抛时可能会用到金刚石、氧化铝、二氧化硅、氧化铈和氧化铁等多种抛光磨料，但广泛使用的只有氧化铝和二氧化硅。某些材料，尤其是柔软和易延展的材料，使用二氧化硅执行最后的抛光，可获得较好的效果。

    今天我们就来着重谈一谈二氧化硅抛光液，详情如下：

    二氧化硅抛光液，乳白色（可调配成蓝色、绿色等颜色）。用于金相抛光的胶体二氧化硅磨料的粒径范围通常为0.02-0.07µm。颗粒的浓度通常固体含量在25-50%，即使在如此高浓度的情况下，胶体二氧化硅也能保持近乎完美的悬浮状态。胶体二氧化硅的电化学稳定性使其成为抛光难熔金属、非铁基材料、矿物和陶瓷的优良化学机械抛光磨料。此外，二氧化硅抛光液还适合抛光金属热喷涂、陶瓷热喷涂、高熵合金、硬质合金、铝合金、钛合金、铜和铜合金、镍基超耐热合金、玻璃、光学镜片、轴承、蓝宝石、氟化钙、熔融石英、单晶硅、多晶硅和硅等材料。

    胶体二氧化硅抛光液的主要缺点是它会在脱水时易干、易结块，甚至结晶。易结晶的二氧化硅抛光液，使用前切勿摇晃，摇晃会导致已经结晶的颗粒被摇晃起来，颗粒变得不均匀了。另外，对于易结晶的二氧化硅抛光液不建议使用自动滴液分配系统，非结晶的可以使用滴液系统。 

    在终抛制备过程中，二氧化硅的使用频率仅次于氧化铝。在制备Si基 MEMS芯片、PCB、PWB的电子材料时，使用二氧化硅或氧化铝都可以。如果追求光滑度，建议用氧化铝；如果需要分析一些层面信息，建议用二氧化硅，二氧化硅略带腐蚀性，表面抛光没有氧化铝那么亮。

    此外，制备单晶硅、多晶硅时，如果用0.02µm二氧化硅抛光，速度慢很多。此时用0.05µm氧化铝+0.02µm二氧化硅（先铝后硅，不是一起滴到抛光布上），不仅可以提升抛光速度，效果也会更好。

    美国QMAXIS（可脉）的SilicaPrep二氧化硅抛光液是一种以高纯度胶体二氧化硅为基础的浆料，稳定的胶体二氧化硅颗粒易于分散、泵送（自动）、过滤，同时提供了出色的去除率和高质量的表面光洁度。

    SilicaPrep有三种粒径，0.02µm（白色）、0.05µm（蓝色）、0.06µm（白色）

    美国QMAXIS（可脉）二氧化硅抛光液使用指南：

    1、使用前请勿摇晃或稀释。

    2、将二氧化硅抛光液涂抹在已经用水均匀预湿的抛光布上。

    3、建议将精抛抛光布MicroMet、VelCloth、FlocCloth 和 ChemoCloth 与二氧化硅抛光液一起配合使用。

    4、抛光结束后，马上用水冲洗样品。也建议使用超声波清洗样品。

    5、不要让抛光布干燥，因为二氧化硅颗粒在暴露的表面会干燥、结块或结晶。

    6、在抛光碗中所有的残留物干涸之前，用清水冲洗掉。如果残留物难以清除，可先用10%氢氧化钠溶液再用水冲洗。

    7、建议将产品储存在4°C至33°C的温度范围之间。在建议条件之外储存，可能会导致不可逆转的产品损坏。运输过程中不得低于0°C。

    8、浆料不使用时应始终密封，防止蒸发。

    9、本材料是一种安全的水性浆料。但是，为避免刺激皮肤或眼睛，处理者应使用适当的个人防护装备，戴橡胶手套、穿防护服和戴护目镜。操作时，请遵循安全数据表和标签上的注意事项。

    您在样品制备过程中是否会使用到二氧化硅抛光液？在使用过程中有哪些心得？欢迎与标乐安全技术的工程师分享您的体会。